trudyniisiТруды НИИСИSRISA Proceedings2225-73493033-6422НИЦ «КУРЧАТОВСКИЙ ИНСТИТУТ» - НИИСИtrudyniisi-102Research ArticleМОДЕЛИРОВАНИЕ ФИЗИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ В МИКРО- И НАНО- ЭЛЕКТРОНИКЕMODELING OF PHYSICAL PROCESSES IN MICRO- AND NANO- ELECTRONICSПроблемы и направления развития микросхем с перевёрнутым кристалломChallenges and Directions of Development of Microchips with a Flip-Chip TechnologyБарановА. М.BaranovA. M.

Москва

baranov@niisi.ras.ruПодковыровА. А.PodkovyrovA. A.

Москва

barfey@cs.niisi.ras.ruАндреевА. В.AndreevA. V.

Москва

alandreev@cs.niisi.ras.ruФГУ ФНЦ НИИСИ РАНРоссия202408122025141410Copyright © Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В., 20252025Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В.Baranov A.M., Podkovyrov A.A., Andreev A.V.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.t-niisi.ru/jour/article/view/102

В работе описываются проблемы и направления развития микросхем с перевёрнутым кристаллом. Рассматриваются особенности и свойства полимерных и LTCC подложек. Приводятся основные характеристики микросхем, разработанных в ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН. Описана технология «система в корпусе» и ее преимущества.

The paper discusses the challenges and directions of development of microchips with a flip-chip technology. The features and properties of polymer and LTCC substrates are considered. The main characteristics of microchips developed at the SRISA RAS are presented. The "System-in-Package" technology and its advantages are described.

технология перевернутого кристалланизкотемпературные керамические подложкиполимерные подложкисистема в корпусеFlip-Chip technologyLTCC packagesorganic packagesSystem-in-PackageReferencesБаранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Опыт НИИСИ РАН по разработке подложек для микросхем с перевернутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2023. Т. 13. № 3. С. 30-35.Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Опыт НИИСИ РАН по разработке подложек для микросхем с перевернутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2023. Т. 13. № 3. С. 30-35.Гусева М.А. Циановые эфиры – перспективные термореактивные связующие (обзор) // Авиационные материалы и технологии. 2015. №2 (35). С. 45-50.Гусева М.А. Циановые эфиры – перспективные термореактивные связующие (обзор) // Авиационные материалы и технологии. 2015. №2 (35). С. 45-50.Как умирал Закон Мура или эволюция транзисторов: от 2D к 3D. URL: https://club.dnsshop.ru/blog/t-100-protsessoryi/73291-kak-umiral-zakon-mura-ili-evolutsiya-tranzistorov-ot-2d-k-3d/. (дата обращения 12.02.2024)Как умирал Закон Мура или эволюция транзисторов: от 2D к 3D. URL: https://club.dnsshop.ru/blog/t-100-protsessoryi/73291-kak-umiral-zakon-mura-ili-evolutsiya-tranzistorov-ot-2d-k-3d/. (дата обращения 12.02.2024)Что такое чиплет? Преимущества и недостатки чиплетного дизайна. URL: https://club.dnsshop.ru/blog/t-100-protsessoryi/71441-chto-takoe-chiplet-preimuschestva-i-nedostatki-chipletnogodizaina/ (дата обращения 15.02.2024)Что такое чиплет? Преимущества и недостатки чиплетного дизайна. URL: https://club.dnsshop.ru/blog/t-100-protsessoryi/71441-chto-takoe-chiplet-preimuschestva-i-nedostatki-chipletnogodizaina/ (дата обращения 15.02.2024)

The authors declare that there are no conflicts of interest present.