trudyniisiТруды НИИСИSRISA Proceedings2225-73493033-6422НИЦ «КУРЧАТОВСКИЙ ИНСТИТУТ» - НИИСИtrudyniisi-40Research ArticleПРОЕКТИРОВАНИЕ И МОДЕЛИРОВАНИЕ СБИСDESIGN AND MODELING OF VLSIОпыт НИИСИ РАН по разработке подложек для микросхем с перевернутым кристалломExperience of the SRISA RAS in the Development of Substrates for Flip-Chip TechnologyБарановA. М.BaranovA. M.

Москва

baranov@niisi.ras.ruПодковыровA. A.PodkovyrovA. A.

Москва

barfey@cs.niisi.ras.ruАндреевА. В.AndreevA. V.

Москва

alandreev@cs.niisi.ras.ruФГУ ФНЦ НИИСИ РАНРоссия2023161020251333035Copyright © Баранов A.М., Подковыров A.A., Андреев А.В., 20252025Баранов A.М., Подковыров A.A., Андреев А.В.Baranov A.M., Podkovyrov A.A., Andreev A.V.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.t-niisi.ru/jour/article/view/40

В работе рассматриваются особенности подложек для микросхем с перевёрнутым кристаллом. Приведены основные характеристики подложек. Описана технология монтажа перевёрнутого кристалла и материалы подложек.

The paper discusses the development of substrates for flip-chip microcircuits and their features. The main characteristics of the designed substrates are indicated. Flip-chip mounting technology and substrate materials are described.

технология перевернутого кристалланизкотемпературная обжигаемая керамикавысокотемпературная обжигаемая керамикаподложка для микросхемыflip-chip technologylow-temperature co-fired ceramics (LTCC)high-temperature cofired ceramics (HTCC)substrate for the microcircuitReferencesWikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/Flip_chip (дата обращения 13.09.2023)Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/Flip_chip (дата обращения 13.09.2023)Новые проблемы перспективных методик корпусирования // Зарубежная электронная техника. 2018. Выпуск 7 (6656). от 12.04.2018. С. 6–9Новые проблемы перспективных методик корпусирования // Зарубежная электронная техника. 2018. Выпуск 7 (6656). от 12.04.2018. С. 6–9Чигиринский С. LTCC-технология. Материалы и подготовка шликера // Электроника НТБ. 2010. Выпуск 2. С. 90—92. URL: http://www.electronics.ru/journal/article/34/ (дата обращения 18.09.2023)Чигиринский С. LTCC-технология. Материалы и подготовка шликера // Электроника НТБ. 2010. Выпуск 2. С. 90—92. URL: http://www.electronics.ru/journal/article/34/ (дата обращения 18.09.2023)Кондратюк Р. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы. Ostec-group, Москва, 2011. URL: https://ostec-materials.ru/knowledge-base/pub/detail/nizkotemperaturnaya-sovmestno-obzhigaemaya-keramika-ltcc-preimushchestva-tekhnologiya-materialy/materials (дата обращения 13.09.2023)Кондратюк Р. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы. Ostec-group, Москва, 2011. URL: https://ostec-materials.ru/knowledge-base/pub/detail/nizkotemperaturnaya-sovmestno-obzhigaemaya-keramika-ltcc-preimushchestva-tekhnologiya-materialy/materials (дата обращения 13.09.2023)Максимов А. Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности // Электроника НТБ. 2011. Выпуск 3. С. 56-59.Максимов А. Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности // Электроника НТБ. 2011. Выпуск 3. С. 56-59.Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/LTCC (дата обращения 13.09.2023)Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/LTCC (дата обращения 13.09.2023)

The authors declare that there are no conflicts of interest present.