trudyniisiТруды НИИСИSRISA Proceedings2225-73493033-6422НИЦ «КУРЧАТОВСКИЙ ИНСТИТУТ» - НИИСИtrudyniisi-99Research ArticleМИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКАMICRO- AND NANOELECTRONICSОсобенности разработки органического корпуса для многокристальных сборок на основе чиплетовFeatures of the Development of an Organic Package for Multi-Chip Modules Based on ChipletsПодковыровА. А.PodkovyrovA. A.

Москва

barfey@cs.niisi.ras.ruАндреевА. В.AndreevA. V.

Москва

alandreev@cs.niisi.ras.ruНИЦ «Курчатовский институт» − НИИСИРоссия2024091220251445461Copyright © Подковыров А.А., Андреев А.В., 20252025Подковыров А.А., Андреев А.В.Podkovyrov A.A., Andreev A.V.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.t-niisi.ru/jour/article/view/99

В работе рассматривается разработка и методика проектирования органического корпуса с шариковыми выводами типа BGA (Ball Grid Array) с двумя кристаллами, соединенных между собой высокоскоростными интерфейсами. Описаны особенности топологии корпуса на основе чиплетов. Рассмотрены основные технологии и этапы разработки. Проведен обзор разработок зарубежных аналогов.

The paper discusses the development and design methodology of an organic package with BGA (Ball Grid Array) ball leads with two crystals connected by high-speed interfaces. The features of the chiplet topology are described. The main technologies and stages of development are considered. A review of the developments of foreign analogues was carried out.

чиплетсистема в корпусекорпусированиетехнология «перевернутого кристалла»многокристальный модульChipletSystem-in-Package (SiP)packagingFlip-Chip technologymulti-chip moduleПубликация выполнена в рамках государственного задания ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН по теме FNEF-2024-0003.ReferencesБаранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Проблемы и направления развития микросхем с перевёрнутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2024. Т. 14. № 1. С. 4-10.Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Проблемы и направления развития микросхем с перевёрнутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2024. Т. 14. № 1. С. 4-10.Вертянов Д., Сидоренко В., Тимошенков С., Ковалев А. Перспективные конструктивно-технологические решения для производства «систем-в-корпусе» // Технологии в электронной промышленности. 2019. № 4. С. 60–64.Вертянов Д., Сидоренко В., Тимошенков С., Ковалев А. Перспективные конструктивно-технологические решения для производства «систем-в-корпусе» // Технологии в электронной промышленности. 2019. № 4. С. 60–64.В. Мейлицев Системы в корпусе. Краткий обзор технологий // Электроника НТБ. 2021. Выпуск 2. С. 108-113.В. Мейлицев Системы в корпусе. Краткий обзор технологий // Электроника НТБ. 2021. Выпуск 2. С. 108-113.Бобков С.Г. Технология чиплетов – перспективное направление развития российской микроэлектроники // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. 2022. № 1 (185). С. 42-51.Бобков С.Г. Технология чиплетов – перспективное направление развития российской микроэлектроники // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. 2022. № 1 (185). С. 42-51.Lau, J. H., «State-of-the-Art and Outlooks of Chiplets Heterogeneous Integration and Hybrid Bonding», Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2021) 18, 145–160.Lau, J. H., «State-of-the-Art and Outlooks of Chiplets Heterogeneous Integration and Hybrid Bonding», Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2021) 18, 145–160.AMD представила Ryzen 9 7945HX3D — первый мобильный процессор с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. URL: https://3dnews.ru/1090674/amd-predstavila-ryzen-9-7945hx3d-perviymobilniy-protsessor-s-dopolnitelnoy-keshpamyatyu-3d-vcache (дата обращения 5.06.2024).AMD представила Ryzen 9 7945HX3D — первый мобильный процессор с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. URL: https://3dnews.ru/1090674/amd-predstavila-ryzen-9-7945hx3d-perviymobilniy-protsessor-s-dopolnitelnoy-keshpamyatyu-3d-vcache (дата обращения 5.06.2024).AMD представила аналог Ryzen 9 7950X3D для ноутбуков — 7945HX3D предлагает 144 МБ кэш-памяти L2+L3. URL: https://overclockers.ru/blog/molexandr/show/100816/amd-predstavila-analogryzen-9-7950x3d-dlya-noutbukov-7945hx3d-predlagaet-144-mb-kesh-pamyati-l2-l3 (дата обращения 5.06.2024).AMD представила аналог Ryzen 9 7950X3D для ноутбуков — 7945HX3D предлагает 144 МБ кэш-памяти L2+L3. URL: https://overclockers.ru/blog/molexandr/show/100816/amd-predstavila-analogryzen-9-7950x3d-dlya-noutbukov-7945hx3d-predlagaet-144-mb-kesh-pamyati-l2-l3 (дата обращения 5.06.2024).Intel представила процессоры Granite Rapids с пятью чиплетами. URL: https://overclockers.ru/blog/andr_83/show/108238/intel-predstavila-processory-granite-rapids-s-pyatju-chipletami (дата обращения 6.06.2024).Intel представила процессоры Granite Rapids с пятью чиплетами. URL: https://overclockers.ru/blog/andr_83/show/108238/intel-predstavila-processory-granite-rapids-s-pyatju-chipletami (дата обращения 6.06.2024).Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield. URL: https://nvworld.ru/news/intelannounced-lakefield/ (дата обращения 6.06.2024).Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield. URL: https://nvworld.ru/news/intelannounced-lakefield/ (дата обращения 6.06.2024).5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. URL: https://ru.gecid.com/news/5-yadernyj_processor_intel_lakefield_zamechen_v_3dmark (дата обращения 7.06.2024).5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. URL: https://ru.gecid.com/news/5-yadernyj_processor_intel_lakefield_zamechen_v_3dmark (дата обращения 7.06.2024).

The authors declare that there are no conflicts of interest present.