Вопросы применения концепции HLA при создании стендов полунатурного моделирования
Аннотация
В статье рассматриваются вопросы применения концепции распределенного моделирования HLA (High Level Architecture) при создании стендов полунатурного моделирования для АСУ ТП. Дан краткий обзор истории возникновения HLA, преимуществ и недостатков данного стандарта применительно к поставленной задаче, проанализированы функциональные возможности, предоставляемые стандартом HLA. Автором дана оценка целесообразности применения концепции HLA при разработке инструментальных средств для полунатурных стендов на основе ПЛК Багет.
Список литературы
1. ГОСТ Р 57700.22–2020 «Компьютерные модели и моделирование. Классификация».
2. ГОСТ Р 57700.37–2021 «Компьютерные модели и моделирование. Цифровые двойники изделий. Общие положения».
3. ГОСТ 16504–81 «Система государственных испытаний продукции. Испытания и контроль качества продукции. Основные термины и определения».
4. 1516-2010 – IEEE Standard for Modeling and Simulation (M&S) High Level Architecture (HLA) – Framework and Rules [Электронный ресурс] // Режим доступа: https://standards.ieee.org/ieee/1516/3744/ (Дата обращения: 14.11.2023).
5. Björn Möller. The HLA Tutorial. A Practical Guide for Developing Distributed Simulations [Электронный ресурс] // Режим доступа: http://pitchtechnologies.com/wp-content/uploads/2020/06/TheHLAtutorial.pdf (Дата обращения:14.11.2023).
6. CERTI Open Source HLA RTI [Электронный ресурс] // Режим доступа: https://savannah.nongnu.org/projects/certi/ (Дата обращения: 14.11.2023).
7. КПМ Ритм [Электронный ресурс] // Режим доступа: kpm-ritm.ru (Дата обращения: 14.11.2023)
8. С.Е. Базаева, Я.А. Зотов. Платформа для создания стенда полунатурного моделирования на основе ПЛК Багет. «Труды НИИСИ РАН», Т. 13 (2023), № 4
Рецензия
Для цитирования:
Базаева С.Е. Вопросы применения концепции HLA при создании стендов полунатурного моделирования. Труды НИИСИ. 2023;13(4):59-63.
For citation:
Bazaeva S. Issues of Application of the HLA Concept when Developing HIL Simulation Stand. SRISA Proceedings. 2023;13(4):59-63. (In Russ.)