Challenges and Directions of Development of Microchips with a Flip-Chip Technology
Abstract
The paper discusses the challenges and directions of development of microchips with a flip-chip technology. The features and properties of polymer and LTCC substrates are considered. The main characteristics of microchips developed at the SRISA RAS are presented. The "System-in-Package" technology and its advantages are described.
About the Authors
A. M. Baranov
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Russian Federation
Russian Federation
A. A. Podkovyrov
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Russian Federation
Russian Federation
A. V. Andreev
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Опыт НИИСИ РАН по разработке подложек для микросхем с перевернутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2023. Т. 13. № 3. С. 30-35.
2. Гусева М.А. Циановые эфиры – перспективные термореактивные связующие (обзор) // Авиационные материалы и технологии. 2015. №2 (35). С. 45-50.
3. Как умирал Закон Мура или эволюция транзисторов: от 2D к 3D. URL: https://club.dnsshop.ru/blog/t-100-protsessoryi/73291-kak-umiral-zakon-mura-ili-evolutsiya-tranzistorov-ot-2d-k-3d/. (дата обращения 12.02.2024)
4. Что такое чиплет? Преимущества и недостатки чиплетного дизайна. URL: https://club.dnsshop.ru/blog/t-100-protsessoryi/71441-chto-takoe-chiplet-preimuschestva-i-nedostatki-chipletnogodizaina/ (дата обращения 15.02.2024)
Review
For citations:
Baranov A.M., Podkovyrov A.A., Andreev A.V. Challenges and Directions of Development of Microchips with a Flip-Chip Technology. SRISA Proceedings. 2024;14(1):4-10. (In Russ.)
Views:
19
Email this article 