Особенности разработки органического корпуса для многокристальных сборок на основе чиплетов
Аннотация
В работе рассматривается разработка и методика проектирования органического корпуса с шариковыми выводами типа BGA (Ball Grid Array) с двумя кристаллами, соединенных между собой высокоскоростными интерфейсами. Описаны особенности топологии корпуса на основе чиплетов. Рассмотрены основные технологии и этапы разработки. Проведен обзор разработок зарубежных аналогов.
Ключевые слова
чиплет,
система в корпусе,
корпусирование,
технология «перевернутого кристалла»,
многокристальный модуль
При поддержке: Публикация выполнена в рамках государственного задания ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН по теме FNEF-2024-0003.
Об авторах
А. А. Подковыров
НИЦ «Курчатовский институт» − НИИСИ
Россия
Россия
Москва
А. В. Андреев
НИЦ «Курчатовский институт» − НИИСИ
Россия
Россия
Москва
Список литературы
1. Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Проблемы и направления развития микросхем с перевёрнутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2024. Т. 14. № 1. С. 4-10.
2. Вертянов Д., Сидоренко В., Тимошенков С., Ковалев А. Перспективные конструктивно-технологические решения для производства «систем-в-корпусе» // Технологии в электронной промышленности. 2019. № 4. С. 60–64.
3. В. Мейлицев Системы в корпусе. Краткий обзор технологий // Электроника НТБ. 2021. Выпуск 2. С. 108-113.
4. Бобков С.Г. Технология чиплетов – перспективное направление развития российской микроэлектроники // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. 2022. № 1 (185). С. 42-51.
5. Lau, J. H., «State-of-the-Art and Outlooks of Chiplets Heterogeneous Integration and Hybrid Bonding», Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2021) 18, 145–160.
6. AMD представила Ryzen 9 7945HX3D — первый мобильный процессор с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. URL: https://3dnews.ru/1090674/amd-predstavila-ryzen-9-7945hx3d-perviymobilniy-protsessor-s-dopolnitelnoy-keshpamyatyu-3d-vcache (дата обращения 5.06.2024).
7. AMD представила аналог Ryzen 9 7950X3D для ноутбуков — 7945HX3D предлагает 144 МБ кэш-памяти L2+L3. URL: https://overclockers.ru/blog/molexandr/show/100816/amd-predstavila-analogryzen-9-7950x3d-dlya-noutbukov-7945hx3d-predlagaet-144-mb-kesh-pamyati-l2-l3 (дата обращения 5.06.2024).
8. Intel представила процессоры Granite Rapids с пятью чиплетами. URL: https://overclockers.ru/blog/andr_83/show/108238/intel-predstavila-processory-granite-rapids-s-pyatju-chipletami (дата обращения 6.06.2024).
9. Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield. URL: https://nvworld.ru/news/intelannounced-lakefield/ (дата обращения 6.06.2024).
10. 5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. URL: https://ru.gecid.com/news/5-yadernyj_processor_intel_lakefield_zamechen_v_3dmark (дата обращения 7.06.2024).
Рецензия
Для цитирования:
Подковыров А.А., Андреев А.В. Особенности разработки органического корпуса для многокристальных сборок на основе чиплетов. Труды НИИСИ. 2024;14(4):54-61.
For citation:
Podkovyrov A.A., Andreev A.V. Features of the Development of an Organic Package for Multi-Chip Modules Based on Chiplets. SRISA Proceedings. 2024;14(4):54-61. (In Russ.)
Просмотров:
17
Послать статью по эл. почте 