Features of the Development of an Organic Package for Multi-Chip Modules Based on Chiplets
Abstract
The paper discusses the development and design methodology of an organic package with BGA (Ball Grid Array) ball leads with two crystals connected by high-speed interfaces. The features of the chiplet topology are described. The main technologies and stages of development are considered. A review of the developments of foreign analogues was carried out.
About the Authors
A. A. Podkovyrov
НИЦ «Курчатовский институт» − НИИСИ
Russian Federation
Russian Federation
A. V. Andreev
НИЦ «Курчатовский институт» − НИИСИ
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Баранов А.М., Подковыров А.А., Андреев А.В. Проблемы и направления развития микросхем с перевёрнутым кристаллом. Труды НИИСИ РАН. 2024. Т. 14. № 1. С. 4-10.
2. Вертянов Д., Сидоренко В., Тимошенков С., Ковалев А. Перспективные конструктивно-технологические решения для производства «систем-в-корпусе» // Технологии в электронной промышленности. 2019. № 4. С. 60–64.
3. В. Мейлицев Системы в корпусе. Краткий обзор технологий // Электроника НТБ. 2021. Выпуск 2. С. 108-113.
4. Бобков С.Г. Технология чиплетов – перспективное направление развития российской микроэлектроники // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. 2022. № 1 (185). С. 42-51.
5. Lau, J. H., «State-of-the-Art and Outlooks of Chiplets Heterogeneous Integration and Hybrid Bonding», Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2021) 18, 145–160.
6. AMD представила Ryzen 9 7945HX3D — первый мобильный процессор с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. URL: https://3dnews.ru/1090674/amd-predstavila-ryzen-9-7945hx3d-perviymobilniy-protsessor-s-dopolnitelnoy-keshpamyatyu-3d-vcache (дата обращения 5.06.2024).
7. AMD представила аналог Ryzen 9 7950X3D для ноутбуков — 7945HX3D предлагает 144 МБ кэш-памяти L2+L3. URL: https://overclockers.ru/blog/molexandr/show/100816/amd-predstavila-analogryzen-9-7950x3d-dlya-noutbukov-7945hx3d-predlagaet-144-mb-kesh-pamyati-l2-l3 (дата обращения 5.06.2024).
8. Intel представила процессоры Granite Rapids с пятью чиплетами. URL: https://overclockers.ru/blog/andr_83/show/108238/intel-predstavila-processory-granite-rapids-s-pyatju-chipletami (дата обращения 6.06.2024).
9. Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield. URL: https://nvworld.ru/news/intelannounced-lakefield/ (дата обращения 6.06.2024).
10. 5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark. URL: https://ru.gecid.com/news/5-yadernyj_processor_intel_lakefield_zamechen_v_3dmark (дата обращения 7.06.2024).
Review
For citations:
Podkovyrov A.A., Andreev A.V. Features of the Development of an Organic Package for Multi-Chip Modules Based on Chiplets. SRISA Proceedings. 2024;14(4):54-61. (In Russ.)
Views:
20
Email this article 