Опыт НИИСИ РАН по разработке подложек для микросхем с перевернутым кристаллом
Аннотация
В работе рассматриваются особенности подложек для микросхем с перевёрнутым кристаллом. Приведены основные характеристики подложек. Описана технология монтажа перевёрнутого кристалла и материалы подложек.
Об авторах
A. М. Баранов
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Россия
Россия
Москва
A. A. Подковыров
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Россия
Россия
Москва
А. В. Андреев
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Россия
Россия
Москва
Список литературы
1. Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/Flip_chip (дата обращения 13.09.2023)
2. Новые проблемы перспективных методик корпусирования // Зарубежная электронная техника. 2018. Выпуск 7 (6656). от 12.04.2018. С. 6–9
3. Чигиринский С. LTCC-технология. Материалы и подготовка шликера // Электроника НТБ. 2010. Выпуск 2. С. 90—92. URL: http://www.electronics.ru/journal/article/34/ (дата обращения 18.09.2023)
4. Кондратюк Р. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы. Ostec-group, Москва, 2011. URL: https://ostec-materials.ru/knowledge-base/pub/detail/nizkotemperaturnaya-sovmestno-obzhigaemaya-keramika-ltcc-preimushchestva-tekhnologiya-materialy/materials (дата обращения 13.09.2023)
5. Максимов А. Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности // Электроника НТБ. 2011. Выпуск 3. С. 56-59.
6. Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/LTCC (дата обращения 13.09.2023)
Рецензия
Для цитирования:
Баранов A.М., Подковыров A.A., Андреев А.В. Опыт НИИСИ РАН по разработке подложек для микросхем с перевернутым кристаллом. Труды НИИСИ. 2023;13(3):30-35.
For citation:
Baranov A.M., Podkovyrov A.A., Andreev A.V. Experience of the SRISA RAS in the Development of Substrates for Flip-Chip Technology. SRISA Proceedings. 2023;13(3):30-35. (In Russ.)
Просмотров:
12
Послать статью по эл. почте 