Experience of the SRISA RAS in the Development of Substrates for Flip-Chip Technology
Abstract
The paper discusses the development of substrates for flip-chip microcircuits and their features. The main characteristics of the designed substrates are indicated. Flip-chip mounting technology and substrate materials are described.
About the Authors
A. M. Baranov
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Russian Federation
Russian Federation
A. A. Podkovyrov
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Russian Federation
Russian Federation
A. V. Andreev
ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/Flip_chip (дата обращения 13.09.2023)
2. Новые проблемы перспективных методик корпусирования // Зарубежная электронная техника. 2018. Выпуск 7 (6656). от 12.04.2018. С. 6–9
3. Чигиринский С. LTCC-технология. Материалы и подготовка шликера // Электроника НТБ. 2010. Выпуск 2. С. 90—92. URL: http://www.electronics.ru/journal/article/34/ (дата обращения 18.09.2023)
4. Кондратюк Р. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы. Ostec-group, Москва, 2011. URL: https://ostec-materials.ru/knowledge-base/pub/detail/nizkotemperaturnaya-sovmestno-obzhigaemaya-keramika-ltcc-preimushchestva-tekhnologiya-materialy/materials (дата обращения 13.09.2023)
5. Максимов А. Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности // Электроника НТБ. 2011. Выпуск 3. С. 56-59.
6. Wikipedia: [Электронный ресурс]. URL: https://ru.wikipedia.org/wiki/LTCC (дата обращения 13.09.2023)
Review
For citations:
Baranov A.M., Podkovyrov A.A., Andreev A.V. Experience of the SRISA RAS in the Development of Substrates for Flip-Chip Technology. SRISA Proceedings. 2023;13(3):30-35. (In Russ.)
Views:
16
Email this article 